半导体硅片 不同尺寸 产能份额 占比基于摩尔定律,半个世纪以来尺寸的扩大向来是硅片发展的方向,硅片尺寸越大,单位硅片成本越低。目前全球主流硅片制造以12英寸(300mm)为主,另有部分8英寸(200mm)和少量6英寸(150mm)及以下硅片。

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2019年我国半导体硅片行业不同尺寸产能份额占比、市场需求规模情况

字体大小: 2021-01-20 14:43  来源:中国报告网

中国报告网提示:基于摩尔定律,半个世纪以来尺寸的扩大向来是硅片发展的方向,硅片尺寸越大,单位硅片成本越低。目前全球主流硅片制造以12英寸(300mm)为主,另有部分8英寸(200mm)和少量6英寸(150mm)及以下硅片。

       基于摩尔定律,半个世纪以来尺寸的扩大向来是硅片发展的方向,硅片尺寸越大,单位硅片成本越低。目前全球主流硅片制造以12英寸(300mm)为主,另有部分8英寸(200mm)和少量6英寸(150mm)及以下硅片。

       2019年全球晶圆厂产能中12英寸、8英寸、6英寸及以下硅片的占比分别为68%、26%、6%。

2014-2019年全球晶圆厂不同尺寸硅片产能份额比较

资料来源:SEMI

       目前,我国硅片生产商以生产6英寸及以下硅片为主,部分厂商实现了8英寸硅片的规模化生产,仅有个别国内厂商打入了12英寸硅片的生产线。

       2018年以前,12英寸硅片仅有前五大硅片供应商制造。受技术壁垒、起步时间晚等客观因素限制,我国12英寸硅片的规模化生产尚未实现,国产化率不到10%,8英寸和12英寸硅片的国产替代具有巨大空间。

2018-2019年中国不同尺寸硅片产能结构
 
资料来源:芯思想

       半导体硅片市场与半导体市场变化趋势具有高度一致性,硅片作为半导体行业的基石,90%的半导体芯片都需要硅片作为原材料。随终端市场发力带动下游半导体市场规模扩张,半导体硅片需求量与日俱增。根据ICMtia的数据,2020年我国对半导体硅片需求规模将达到201.8亿元。

2014~2020年中国半导体硅片需求规模及占比情况

资料来源:ICMtia

2020年我国不同尺寸半导体硅片下游和终端应用

尺寸

下游应用

终端应用

 

8英寸及以下

射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等

智能手机、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子

 

12英寸

存储芯片、图像处理芯片、通用处理芯片、功率器件等

智能手机、便携式设备、计算机、固态硬盘、云基础设施等

资料来源:公开整理(YJ)

       相关行业分析报告参考《2020年中国半导体硅片产业分析报告-产业供需现状与投资前景研究》。

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