全球 晶圆厂 代工 市占率能由于近年来模拟芯片和功率半导体市场规模发展迅速,TMR预测2018-2026电源管理芯片年均复合增长率为10.69%,Yole预测2018-2022年功率半导体市场规模年复合增长率分别为4.1%。

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2020年全球晶圆厂代工市占率及主要企业8英寸晶圆产能利用率情况

字体大小: 2021-01-25 16:37  来源:中国报告网

中国报告网提示:由于近年来模拟芯片和功率半导体市场规模发展迅速,TMR预测2018-2026电源管理芯片年均复合增长率为10.69%,Yole预测2018-2022年功率半导体市场规模年复合增长率分别为4.1%。

        8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等领域。

        由于近年来模拟芯片和功率半导体市场规模发展迅速,TMR预测2018-2026电源管理芯片年均复合增长率为10.69%,Yole预测2018-2022年功率半导体市场规模年复合增长率分别为4.1%。

全球8英寸晶圆市场需求结构占比情况

资料来源:SEMI

        2017-2018年间由于原材料紧缺引起八英寸晶圆价格上涨,主流晶圆厂产能利用率处于高位,2018四季度后产能紧缺得到缓解,产能利用率有明显下行趋势。根据数据显示,受惠于远距办公与教学的新生活常态,加上5G智能手机渗透率提升和相关基础建设需求强劲的带动,2020年全球晶圆代工产能利用率满载。

2019年第四季度全球晶圆厂代工市占率情况

资料来源:公开资料整理

        据各公司公告显示,联电2020年Q3产能利用率达97%,华润微8英寸产线自2020年Q3满载,华虹半导体三座8英寸厂Q3的产能利用率均超过100%。

2015-2020年Q2期间主要企业8英寸晶圆(或折合8英寸)产能利用率
 
资料来源:公司公告

大中华地区八英寸晶圆现有产能情况

模式

公司

产线

月产能/千片

IDM

华润微

无锡18

61

重庆18

50

IDM

士兰集昕

士兰集昕8寸集成电路芯片生产线

50

IDM

德州仪器

CFAB

50

IDM

中车时代

8英寸车规级IGBT芯片生产线

20

代工

格芯

 

640

代工

罕王微电子

MEMS产线

30

代工

和舰科技

FAB1P1

68

FAB1P2

 

 

代工

 

华虹半导体

FAB1

54

FAB2

50

FAB3

53

代工

上海积塔

积塔半导体特色工艺生产线项目

60

代工

高芯科技

FAB1

1

代工

中航微电子

FAB1

30

 

代工

 

中芯国际

中芯上海

115

中芯深圳

46

中芯天津

73

中芯宁波

15

代工

赛莱克斯

8英寸MEMS国际代工线一期

10

代工

赛微电子

瑞典线

7

代工

台积电

 

500-533

代工

联电

 

322

代工

世界先进

 

208

代工

力积电

28英寸晶圆厂

90

代工

上海新进芯

 

15

资料来源:公开资料整理(YJ)

        相关行业分析报告参考《2020年中国晶圆代工行业前景分析报告-市场现状调查与投资战略研究》。

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中国报告网提示:由于近年来模拟芯片和功率半导体市场规模发展迅速,TMR预测2018-2026电源管理芯片年均复合增长率为10.69%,Yole预测2018-2022年功率半导体市场规模年复合增长率分别为4.1%。

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