咨询热线

400-007-6266

010-86223221

美国加大力度压制中国半导体行业,光刻胶国产化进程加速

        一、光刻胶行业相关定义

        光刻胶的雏形早在 1826 年就已形成,彼时法国发明家约瑟夫·尼塞福尔·涅普斯(Joseph Nicéphore Niépce)利用涂在抛光锡板上的“犹太沥青”(石油去除挥发性组分后的残留物)拍摄了世界上第一张照片。随后 1839 年苏格兰发明家曼戈·庞东(Mungo Ponton)发现了重铬酸盐明胶的感光潜力,英国科学家威廉·亨利·福克斯·塔尔博特(William Henry Fox Talbot)借助重铬酸盐明胶开发了世界上第一套“光刻系统”,即凹版印刷的先驱。1950s集成电路诞生之前,重铬酸盐明胶体系已经广泛用于印刷领域。

        二、光刻胶行业基本情况分析

        当前,日本光刻胶企业在全球光刻胶市场中可谓占据绝对的支配地位,全品类半导体光刻胶市场中,东京应化、JSR、住友化学、信越化学、富士胶片等厂商合计占据了 70%的市场份额。EUV 光刻胶市场目前还不具备足够的透明度,仅次于 EUV 光刻胶的 ArF 光刻胶,日本厂商的市场份额合计达到了 93%,可以说全球的高端半导体光刻胶绝大部分依赖日本供应。

光刻胶与集成电路尺寸

资料来源:公开资料整理

        三、光刻胶行业产业链分析

        光刻胶产业链覆盖范围非常广,上游原材料行业包括感光树脂、增感剂以及溶剂等,下游包括PCB、半导体以及液晶显示器等。

光刻胶行业产业链结构

资料来源:观研天下数据中心整理

        光刻胶主要组分分为树脂、感光剂、溶剂及表面活性剂等添加剂。溶剂主要使光刻胶各组分分散其中,使光刻胶具备流动性,当前半导体和面板光刻胶所用溶剂主要为 PGMEA(丙二醇甲醚醋酸酯,亦简称 PMA);树脂与感光剂搭配使用,是光刻胶发挥感光作用的主要功能组分,不同类型的光刻胶其树脂和感光剂的成分有很大差别,依感光波长由长到短主要为酚醛树脂-重氮萘醌体系(g 线/i 线)、对羟基苯乙烯-光致产酸剂体系(KrF)、丙烯酸酯-光致产酸剂体系(ArF)、分子玻璃或金属氧化物体系(EUV)。其他添加剂包括表面活性剂、稳定剂等。各类光刻胶中虽然各组分含量存在差异,但树脂含量一般在 20%以下,总体来适用波长越短的光刻胶,其树脂含量越低,溶剂含量越高:g 线/i 线胶的树脂含量在 10-20%左右,KrF 胶树脂含量在 10%以下,ArF 胶及 EUV光刻胶的树脂含量通常在 5%以下。

半导体光刻胶分类及组分
 
资料来源:CNKI,观研天下数据中心整理

        光刻胶的另一重要组分即为感光剂,g 线/i 线胶及面板胶会使用包括 DNQ(重氮萘醌)在内的光引发剂作为感光剂,而基于化学放大法的现代半导体光刻胶(KrF、ArF、EUV)均使用光致产酸剂作为主要的感光组分。

        树脂和感光剂外,溶剂和其他添加剂如流平剂、表面活性剂等,主要作用为使光刻胶形成均匀分散的溶液体系,其中各品种光刻胶所用溶剂绝大多数为丙二醇甲醚乙酸酯,海外简称 PGMEA,国内又简称 PMA。

        在光刻胶产业的发展过程中,大量的公司经历了兼并收购,1970s-1980s 期间,主要以欧美的光刻胶生产商为主导,到了 1990s,日本光刻胶生产商 TOK、JSR 逐渐进入到了第一梯队。

近年来光刻胶行业并购事件

资料来源:观研天下数据中心整理

        随着美国针对我国5G行业发起的针对性打击,半导体市场产业链将会面临严峻的挑战,光刻胶设备成为半导体产业链国产化的关键一环,未来我国高端光刻胶国产化进程将会加速,行业市场有望保持快速增长。(fswei)

        以上数据资料参考《2020年中国光刻胶市场分析报告-产业规模现状与发展前景研究》。

        各类行业分析报告查找请登录chinabaogao.com或gyii.cn

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

我国ArF光刻胶树脂单体行业分析:市场需求持续释放 国产企业初步布局

我国ArF光刻胶树脂单体行业分析:市场需求持续释放 国产企业初步布局

竞争格局上,以三菱化学、住友化学、信越化学、JSR、TOK为代表的国际巨头凭借全链条技术掌控和客户深度绑定,占据绝对主导地位;徐州博康、晶瑞电材、南大光电、彤程新材、上海新阳等国内破冰者正从单体合成或树脂聚合单一环节切入,部分产品进入中试或小批量验证阶段。

2026年09月21日
我国碳酸锶产业链解析:上游资源禀赋形成制约 下游前沿赛道孕育机遇

我国碳酸锶产业链解析:上游资源禀赋形成制约 下游前沿赛道孕育机遇

碳酸锶作为重要的基础锶系无机盐,产业价值突出。上游天青石品位决定产品质量与成本,国内资源禀赋不足,资源对外依赖带来供应链稳定与成本层面的压力。碳酸锶下游消费仍以磁性材料为主,构成需求基本盘;电子陶瓷、MLCC等高端应用已实现规模化,固态电池作为前沿赛道蓄势待发。

2026年09月21日
我国超高分子量聚乙烯纤维产量全球领跑 人形机器人赋能 高端供给短板亟待补齐

我国超高分子量聚乙烯纤维产量全球领跑 人形机器人赋能 高端供给短板亟待补齐

我国超高分子量聚乙烯纤维产量位居全球首位,但产能集中于中低端领域,高端产品供给存在缺口。行业高端化升级仍面临多重挑战,需从工艺技术、产业链协同等维度发力,补齐高端产能短板,抢抓新兴赛道机遇。

2026年09月21日
陶瓷粉体行业高端突围:中低端市场国产主导,五层需求逻辑驱动产业升级

陶瓷粉体行业高端突围:中低端市场国产主导,五层需求逻辑驱动产业升级

供给端,行业呈现“中低端国产主导、高端加速突破”的格局,国瓷材料以MLCC常规粉国内市占率超80%的绝对优势领跑第一梯队,三环集团、东方锆业、联瑞新材等企业在细分领域形成竞争力,但在高端MLCC配方粉、氮化铝粉体和高纯氧化锆粉体等领域,国内企业与国际领先水平仍有差距。

2026年09月20日
柔性电子的“黄金薄膜”:PI膜行业高端单体与透明PI膜国产替代亟待突破

柔性电子的“黄金薄膜”:PI膜行业高端单体与透明PI膜国产替代亟待突破

上游二酐和二胺单体占生产成本40%—50%,PMDA和ODA已实现国产化,但BPDA、6FDA和TFDB等高端单体国产化率不足20%,直接制约透明PI膜和电子级PI膜的产能释放。下游FPC、柔性显示、COF封装和新能源汽车的认证周期长、粘性强,率先打通“单体—制膜—认证”全链条的企业将占据核心位置。

2026年09月20日
我国碳酸锆行业产业链分析:上游资源约束显著 下游传统与新兴需求共振

我国碳酸锆行业产业链分析:上游资源约束显著 下游传统与新兴需求共振

碳酸锆是锆产业链的重要中间体,我国已形成清晰完整的产业链。上游锆矿资源高度集中于澳大利亚、南非,国内自给不足、进口依赖度高,叠加澳洲矿山面临资源枯竭,供给趋紧对碳酸锆成本与供应链形成约束。下游应用多点开花:汽车尾气催化剂、造纸、涂料等传统领域筑牢需求基本盘,固态电池作为新兴应用,有望以锆源前驱体路径打开新增长曲线。

2026年09月20日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部