据SEMI统计,2016年国内CMP材料市场需求规模达23亿元,到2018年有望达到28亿元。但 由于国内目前除陶氏(中国)外均不具备300nm晶圆抛光垫专利权,仅能从无需授 权的200nm抛光垫入手,占据部分低端市场。
参考观研天下发布《2018-2023年中国CMP研磨材料产业市场发展现状调查与投资战略评估研究报告》
2011-2018年全球CMP材料市场需求规模【图】
数据来源:统计局,观研天下整理(LJM)
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