咨询热线

400-007-6266

010-86223221

疫情导致MLCC巨头停产,2020年MLCC市场盈利大幅增长可期

        一、MLCC行业相关定义

        MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。

        MLCC内部结构由陶瓷介质体、内电极和外电极三部分构成。

MLCC内部结构图
 
资料来源:观研天下数据中心整理

        MLCC相对于铝电解电容、薄膜电容和钽电容,MLCC产品优势突出。由于电子产品的改革换代,使体积更小、耐高压性更优的MLCC的市场占比迅速扩大。结构上看,MLCC是由平行的陶瓷材料和电极堆叠而成,其内部电极材料为镍内浆,外部电极材料为铜浆。总体上,构成MLCC的物料均不是希有材料,因此成本相较钽电容等更低,有利于普及。

        目前,MLCC的应用领域已从手机、电脑、电视机等消费电子领域,逐步拓展到新能源发电、新能源汽车、节能灯具、轨道交通、直流输变电、三网融合、高清电视、机顶盒、手机电视等多个行业。

        二、MLCC行业产业链分析

        MLCC产业链包括了上游的原材料环节,中游的器件制造环节以及下游的应用环节。上游材料主要有MLCC陶瓷粉和电极金属两大类,下游应用常见的有消费电子、工业、通信、汽车、可转换能源等。

MLCC产业链结构
 
资料来源:观研天下数据中心整理

        上游MLCC 配方粉是在MLCC 中用作介质的材料,属于电介质陶瓷材料。评价电介质陶瓷特性的指标主要包括介电常数、介质损耗、介电强度等。

MLCC配方粉相关指标

指标

定义

指标变化与电容性能的关系

MLCC 电子陶瓷材料所应具备的特性

MLCC 电子陶瓷材料的平均技术指标

介电常数

在同一电容器中用同一物质为电介质和真空时的电容的比值,表示电介质在电场中贮存静电能的相对能力

电容器容量与介电常数成正比,介电常数越高,电容器的电容量越大,越有利于电容的小型化

介电常数应尽可能高。介电常数越高,陶瓷电容器的体积可以做得越小

按不同使用频率要求,电子陶瓷材料的介电常数分布在7-20,000 之间

介质损耗

电介质中在交变电场作用下转换成热能的那部分能量,这些热量会使电介质升温并可能引起热击穿

介质损耗越小,电介质的性能越好。

介质损耗小,可以在高频电路中充分发挥作用,对于高功率陶瓷电容器,能提高无功功率

不同种类电子陶瓷材料具有不同介质损耗,NPO 材料介质损耗为0.01%-0.15%X7 RX5R 材料介质损耗为0.5 %-7.0% Z5UY5V材料介质损耗为0.7%-7.0%

介电强度、耐压性

电介质在足够强的电场作用下将失去其绝缘性而成为导体,称为电介质击穿。电介质一旦被击穿,便失去了其作为介质的功能

介电强度越高、电介质的性能越好。

耐压性好,陶瓷电容器在高压和高功率条件下,往往由于击穿而不能工作。提升电容器瓷的耐压性能对充分发挥其介质功能具有重要的作用

不同种类电子陶瓷材料,具有不同介电强度要求,NPO 材料介电强度> 1800v/mil X7RX5R 材料介电强度>1500v/mil, Z5U Y5V 材料介电强度>1200v/mil

体积电阻率

指介电材料每单位立方体积的电阻

体积电阻率越高,材料用作电绝缘部件的效能就越高

体积电阻率高于1010Ωm,可保证在高温下工作

电子陶瓷材料体积电阻率>1013Ωm

资料来源:公开资料整理

        三、MLCC行业盈利能力分析

        受到国内MLCC行业的普遍价格上涨因素,MLCC行业的经营效益在得到了较好的发展。虽然行业高端产品毛利率相对较高,而低端产品毛利率相对较低,从行业中企业(包括Murata、Semco等龙头企业)披露的数据来看,我国MLCC行业的平均毛利润约在40%左右,受到供需因素,行业的毛利润率相对往年有所提高。2020年由于新冠肺炎影响,全球MLCC龙头厂村田制作所4月14日宣布,旗下生产子公司云井村田制作所(位于岛根县出云市)中一名员工于13日确诊感染新冠肺炎,该子公司将在4月14至16日期间停止运营。因此我们预计2020年MLCC的供应将会出现负增长,在需求保持不变的情况下,MLCC价格将会进一步增长,行业盈利能力将会继续提高。

2013-2020年中国MLCC行业平均毛利率情况
 
资料来源:观研天下数据中心整理(fswei)

       以上数据资料参考《2020年中国MLCC行业分析报告-产业竞争格局与发展趋势预测》。

       各类行业分析报告查找请登录chinabaogao.com或gyii.cn

更多好文每日分享,欢迎关注公众号
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

半导体光刻胶具备技术壁垒高、产品附加值高等特点,被誉为半导体材料 “皇冠上的明珠”,产业链分工清晰。在多重因素驱动下,我国半导体光刻胶行业发展势头强劲,增长潜力突出,预计到 2028 年市场规模将突破百亿元。目前行业国产化率偏低,市场长期由海外厂商主导,但产业链短板持续补齐,国产替代进程加速推进。

2026年08月17日
全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

毫米波雷达芯片作为雷达感知系统的核心部件,成本占比高,直接决定产品商业化与规模化普及水平。当前全球行业处于快速增长阶段,国内市场增速显著高于全球,正由成长期向成熟期过渡。车载是最核心应用赛道,角雷达、前向雷达构筑基本盘,座舱及门雷达等新兴场景释放高增长潜力。工艺层面,CMOS 逐步替代 SiGe,高集成 SoC 成为技

2026年08月15日
AI算力时代的散热革命:我国石墨烯导热垫片行业前景广阔 鸿富诚领跑

AI算力时代的散热革命:我国石墨烯导热垫片行业前景广阔 鸿富诚领跑

AI芯片功耗向千瓦级迈进、英伟达与华为等巨头率先导入石墨烯散热方案、智能驾驶芯片算力持续攀升,三重力量共同驱动石墨烯导热垫片从“可选”走向“必选”;而鸿富诚以130W/m·K的产品性能和超65%的毛利率率先实现规模化突围,中石科技、思泉新材等企业加速跟进,国产替代正从单点突破走向集群发力。

2026年08月12日
精准激光器行业:半导体封装玻璃基板产业化促超快激光爆发 细分竞赛下国产向上突破

精准激光器行业:半导体封装玻璃基板产业化促超快激光爆发 细分竞赛下国产向上突破

2024年全球精密激光技术市场规模约138.6亿美元,预计2031年全球精密激光技术市场规模达200.6亿美元,2024-2031年CAGR约5.5%。

2026年08月11日
良率的“守门人” 我国半导体量检测设备行业从一家独大到国产星火初燃

良率的“守门人” 我国半导体量检测设备行业从一家独大到国产星火初燃

当前,中国半导体量检测设备市场正处于一个充满张力的战略节点:一面是先进制程升级、3D NAND层数攀升与AI算力需求爆发共同驱动的强劲需求,另一面却是美国科磊以超50%全球市占率绝对垄断、国内企业星火初燃的严峻竞争现实。

2026年08月11日
全球游戏主机市场整体稳步扩容 中国成核心增长引擎 海外御三家垄断格局固化

全球游戏主机市场整体稳步扩容 中国成核心增长引擎 海外御三家垄断格局固化

近年来,全球主机市场规模持续稳步提升,中国市场增速领跑全球,成为拉动行业扩容的核心力量。与此同时,女性电竞受众占比持续攀升,打破传统用户结构,开辟全新市场增量。受技术、生态高壁垒影响,全球市场长期由索尼、微软、任天堂形成寡头垄断格局,行业集中度极高。

2026年08月11日
推理需求反超训练,政策红利持续释放——我国AI推理服务器行业快速发展

推理需求反超训练,政策红利持续释放——我国AI推理服务器行业快速发展

与此同时,大模型向万亿级参数跃迁、AI Agent规模化部署、推理成本持续下降等多重趋势共振,推动行业进入高速增长通道。然而,芯片供给瓶颈、算力供需失衡与能耗成本压力仍是行业发展必须跨越的门槛。展望未来,随着国产算力突破、异构计算成熟及边缘推理普及,行业正迎来从“算力堆叠”到“智能产能”竞争的全新阶段。

2026年08月10日
AI时代下互连芯片开启高景气成长通道 中国市场增长速度、发展潜力优于全球

AI时代下互连芯片开启高景气成长通道 中国市场增长速度、发展潜力优于全球

随着AI大模型与智算产业快速发展,算力架构加速向多芯片协同、大规模集群演进,系统性能瓶颈逐步由算力不足转向数据传输短板。作为算力体系“运力”核心,互连芯片成为数据中心高效运行的关键底座。当前全球数据量持续爆发,带动高速互连硬件需求快速扩容,国内市场增速显著领跑全球。

2026年08月10日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部