MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
MLCC内部结构由陶瓷介质体、内电极和外电极三部分构成。
MLCC相对于铝电解电容、薄膜电容和钽电容，MLCC产品优势突出。由于电子产品的改革换代，使体积更小、耐高压性更优的MLCC的市场占比迅速扩大。结构上看，MLCC是由平行的陶瓷材料和电极堆叠而成，其内部电极材料为镍内浆，外部电极材料为铜浆。总体上，构成MLCC的物料均不是希有材料，因此成本相较钽电容等更低，有利于普及。
目前，MLCC的应用领域已从手机、电脑、电视机等消费电子领域，逐步拓展到新能源发电、新能源汽车、节能灯具、轨道交通、直流输变电、三网融合、高清电视、机顶盒、手机电视等多个行业。
二、MLCC行业产业链分析
MLCC产业链包括了上游的原材料环节，中游的器件制造环节以及下游的应用环节。上游材料主要有MLCC陶瓷粉和电极金属两大类，下游应用常见的有消费电子、工业、通信、汽车、可转换能源等。
上游MLCC 配方粉是在MLCC 中用作介质的材料，属于电介质陶瓷材料。评价电介质陶瓷特性的指标主要包括介电常数、介质损耗、介电强度等。
| 指标 |
定义 |
指标变化与电容性能的关系 |
MLCC 电子陶瓷材料所应具备的特性 |
MLCC 电子陶瓷材料的平均技术指标 |
| 介电常数 |
在同一电容器中用同一物质为电介质和真空时的电容的比值，表示电介质在电场中贮存静电能的相对能力 |
电容器容量与介电常数成正比，介电常数越高，电容器的电容量越大，越有利于电容的小型化 |
介电常数应尽可能高。介电常数越高，陶瓷电容器的体积可以做得越小 |
按不同使用频率要求，电子陶瓷材料的介电常数分布在7-20,000 之间 |
| 介质损耗 |
电介质中在交变电场作用下转换成热能的那部分能量，这些热量会使电介质升温并可能引起热击穿 |
介质损耗越小，电介质的性能越好。 |
介质损耗小，可以在高频电路中充分发挥作用，对于高功率陶瓷电容器，能提高无功功率 |
不同种类电子陶瓷材料具有不同介质损耗，NPO 材料介质损耗为0.01%-0.15%，X7 R、X5R 材料介质损耗为0.5
%-7.0%， Z5U、Y5V材料介质损耗为0.7%-7.0% |
| 介电强度、耐压性 |
电介质在足够强的电场作用下将失去其绝缘性而成为导体，称为电介质击穿。电介质一旦被击穿，便失去了其作为介质的功能 |
介电强度越高、电介质的性能越好。 |
耐压性好，陶瓷电容器在高压和高功率条件下，往往由于击穿而不能工作。提升电容器瓷的耐压性能对充分发挥其介质功能具有重要的作用 |
不同种类电子陶瓷材料，具有不同介电强度要求，NPO 材料介电强度＞ 1800v/mil， X7R、X5R 材料介电强度＞1500v/mil,
Z5U 、Y5V 材料介电强度＞1200v/mil |
| 体积电阻率 |
指介电材料每单位立方体积的电阻 |
体积电阻率越高，材料用作电绝缘部件的效能就越高 |
体积电阻率高于1010Ωm，可保证在高温下工作 |
电子陶瓷材料体积电阻率＞1013Ωm |
三、MLCC行业盈利能力分析
受到国内MLCC行业的普遍价格上涨因素，MLCC行业的经营效益在得到了较好的发展。虽然行业高端产品毛利率相对较高，而低端产品毛利率相对较低，从行业中企业（包括Murata、Semco等龙头企业）披露的数据来看，我国MLCC行业的平均毛利润约在40%左右，受到供需因素，行业的毛利润率相对往年有所提高。2020年由于新冠肺炎影响，全球MLCC龙头厂村田制作所4月14日宣布，旗下生产子公司云井村田制作所(位于岛根县出云市)中一名员工于13日确诊感染新冠肺炎，该子公司将在4月14至16日期间停止运营。因此我们预计2020年MLCC的供应将会出现负增长，在需求保持不变的情况下，MLCC价格将会进一步增长，行业盈利能力将会继续提高。
以上数据资料参考《2020年中国MLCC行业分析报告-产业竞争格局与发展趋势预测》。
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