2013-2018年全球半导体行业晶圆制造材料、封装材料市场销售规模情况

2020-07-20 02:56

根据数据显示，2018年全球半导体材料市场规模为85亿美元，同比增长12.3%，其中晶圆制造材料及封装材料市场规模为约28.2亿美元和56.8亿美元。

2013-2018年全球半导体行业晶圆制造材料、封装材料市场销售规模情况（亿美元）

数据来源：SEMI（SYL）

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