电子电器
2023年4月我国线材（盘条）产量当期值同比略微上升
数据显示，2023年4月份我国线材（盘条）产量当期值约为1247.7万吨，较上一年同期的1243.5万吨产量同比上升约为0.34%，但相较于2021年4月份的1417.4万吨为仍为下降状态。
2021-2022年Q4全球手机链芯片厂商库存和库存周转天数情况
2022年Q4全球手机链芯片大厂平均库存同环比持续上升创近五年新高，库存周转天数从2022年Q3的112天提升至142天。
2021-2022年Q4全球模拟芯片厂商库存和库存周转天数情况
模拟芯片厂商库存周转天数位于历史正常水位，平均库存水平延续环比上涨趋势达近五年季度新高。根据TrendForce信息，面板驱动IC经给长时间严格控制投片量来管理库存水位，进入2023年Q2后IC库存状态趋于健康。2022年驱动IC库存高峰动辄高达半年以上的情况已经很罕见，多数产品逐渐进入约8~10周的健康水位。
2021-2022年Q4全球功率器件厂商库存和库存周转天数情况
全球主要的功率器件大厂2022年Q4库存环比提升，库存周转天数创近五年新高。以英飞凌、安森美为例，安森美在最新22Q4季度法说会上表示，Q4库存环比增加0.41亿美元，库存周转天数为136天，环比增加7天。包括大约26天多余的库存以支持碳化硅产能爬坡的转换。渠道库存环比减少1000万美元，渠道库存周转天数为7.3周，而
2021-2022年Q4全球部分晶圆代工厂产能利用率情况
从产能利用率情况来看，2022n年Q4全球晶圆代工厂产能利用率下滑明显，联电、中芯国际产能利用率均环比下滑超10个百分点，华虹2022年Q4产能利用率环比下滑7ppts。
2021-2022年Q4全球PC链芯片厂商库存和库存周转天数情况
PC链芯片厂商英特尔、AMD和英伟达2022年Q4库存和库存周转天数均环比提升创近五年季度新高。以英特尔、AMD、英伟达为例，三家公司平均库存连续多季逐季提升，2022n年Q4环比提升达到超过214亿美元，2022年Q4库存周转天数环比提升19天达到149天。
2021-2022年Q4全球MCU芯片厂商库存和库存周转天数情况
海外MCU厂商库存水平22Q4环比持续提升，库存周转天数环比提升但仍处于历史安全水位。ST2022年Q4法说会表示汽车领域需求旺盛，主要系半导体含量增加、结构转变和库存补充，在MCU方面，市场整体保持强劲。需求、产能和库存已经开始趋于平衡。
2021年全球主要EMC封装材料厂商年产能情况
日系厂商占据主要产能，全球主要两大具有垄断性地位的EMC厂商住友电木和Resonac合计产能超过10万吨，占据全球EMC封装材料市场主要产能，而国内上规模的EMC封装材料厂商4仅衡所华威、华海诚科、科化新材料、飞凯材料，可见从规模上海外厂商仍处主导地位。
2021-2027年全球EMC封装出货量、需求量及预测情况
按照传统封装平均单价30元/公斤1、先进封装平均单价100元/公斤2来计算EMC的出货量情况，最终得到2021~2027年全球EMC出货量为42/45/48/49/50/51/53万吨。
2021-2027年全球PCB封装市场规模及预测情况
根据SEMI，2021年全球PCB封装市场规模达到806亿元，预测2022~2027年全球PCB封装市场规模将分别达到870、948、1012、1058、1121及1186亿元。
2022年全球PCB多层板市场竞争格局现状情况
在全球PCB多层板细分市场中，中国大陆厂商则具备明显优势，占全球市场比例73%；相比之下，北美市场占比只约为7%；台湾占比约为6%；韩国占比约为5%；日本占比约为4%；亚洲其它占，约为3%；而西欧占比更是仅约为2%。
2022年全球主要PCB厂商市场份额现状情况
022年全球主要PCB厂商市场份额来看，臻鼎市场份额占比约63.38%；欣兴市场份额占比约6.98%；东山精密市场份额占比约5.90%；旗胜市场份额占比约3.99%；华通市场份额占比约3.17%；迅达市场份额占比约3.13%；健鼎市场份额占比约3.05%；南亚市场份额占比约2.71%；深南电路市场份额占比约2.65%；
2021年中国PCB行业主要细分产品占比情况
从产品看，据WECC统计，2021年多层板在国内PCB市场的产值占比为49%，接近一半，为国内厂商最重要的产品类别。HDI、单/双面板、挠性板、封装基板、刚柔结合板占比则分别约为18%、14%、14%、4%、1%。
2021年全球主要国家地区PCB产值占比情况
当前，中国大陆PCB行业产值达到511.66亿美元，占全球PCB产值的比例高达到57.35%，已经成为全球最重要的PCB生产国；中国台湾PCB产值占比则为第二，占比约为12.01%；韩国则为第三，占比约为10.58%。
2022年全球PCB市场规模及下游应用分布情况
根据Prismark的数据，2022年全球PCB市场规模估计为817亿美元，相比于2021年小幅增加1%，预计至2027年其市场规模将增加至984亿美元，CAGR3.1%，呈现稳定增长的态势。
2022年我国半导体材料硅材料、光刻胶、电子气体等国产化率情况
我国半导体材料国产替代率较低，不同细分领域差距较大。细分来看，我国在壁垒较低的封装材料市占率相对较高，而在光刻胶、湿电子化学品等晶圆制造材料市占率极低。封装材料中除芯片粘结材料不到 5%，其他材料的国产化率不到 30%；而半导体材料中除掩模版、抛光材料、靶材的国产化率达到 20%，其他材料均不到 10%。
2020年及2021年全球半导体材料销售额及增速的情况
市场空间与国产渗透率双增趋势有望使国产厂商充分受益。中国半导体材料市场快速增长，根据 Semi，2021 年中国大陆半导体材料销售额 119.3 亿美元位于全球第二，增速 21.9%位于全球第一。
2022年1-3季度我国功率半导体主要厂商营业收入及归母净利润情况
22H1 国内车载功率模块市场份额方面，已有斯达半导、BYD 半导、时代电气三家国内厂商跻身前五，合计装机量占比接近 50%，受益新能源领域需求高增长，叠加头部供应商产能紧张，功率半导体国产替代进程加速。
2021-2025年全球风光储领域功率半导体市场规模及预测情况
数据显示，2021年全球新能源车功率半导体单车价值量为2000万元/GW，预计2025 年全球新能源车功率半导体单车价值量为2600万元/GW。
