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电子电器

2021-2022年Q4全球模拟芯片厂商库存和库存周转天数情况

2021-2022年Q4全球模拟芯片厂商库存和库存周转天数情况

模拟芯片厂商库存周转天数位于历史正常水位,平均库存水平延续环比上涨趋势达近五年季度新高。根据TrendForce信息,面板驱动IC经给长时间严格控制投片量来管理库存水位,进入2023年Q2后IC库存状态趋于健康。2022年驱动IC库存高峰动辄高达半年以上的情况已经很罕见,多数产品逐渐进入约8~10周的健康水位。

2023-05-04
2021-2022年Q4全球功率器件厂商库存和库存周转天数情况

2021-2022年Q4全球功率器件厂商库存和库存周转天数情况

全球主要的功率器件大厂2022年Q4库存环比提升,库存周转天数创近五年新高。以英飞凌、安森美为例,安森美在最新22Q4季度法说会上表示,Q4库存环比增加0.41亿美元,库存周转天数为136天,环比增加7天。包括大约26天多余的库存以支持碳化硅产能爬坡的转换。渠道库存环比减少1000万美元,渠道库存周转天数为7.3周,而

2023-05-04
2021-2022年Q4全球部分晶圆代工厂产能利用率情况

2021-2022年Q4全球部分晶圆代工厂产能利用率情况

从产能利用率情况来看,2022n年Q4全球晶圆代工厂产能利用率下滑明显,联电、中芯国际产能利用率均环比下滑超10个百分点,华虹2022年Q4产能利用率环比下滑7ppts。

2023-05-04
2021-2022年Q4全球PC链芯片厂商库存和库存周转天数情况

2021-2022年Q4全球PC链芯片厂商库存和库存周转天数情况

PC链芯片厂商英特尔、AMD和英伟达2022年Q4库存和库存周转天数均环比提升创近五年季度新高。以英特尔、AMD、英伟达为例,三家公司平均库存连续多季逐季提升,2022n年Q4环比提升达到超过214亿美元,2022年Q4库存周转天数环比提升19天达到149天。

2023-05-04
2021-2022年Q4全球MCU芯片厂商库存和库存周转天数情况

2021-2022年Q4全球MCU芯片厂商库存和库存周转天数情况

海外MCU厂商库存水平22Q4环比持续提升,库存周转天数环比提升但仍处于历史安全水位。ST2022年Q4法说会表示汽车领域需求旺盛,主要系半导体含量增加、结构转变和库存补充,在MCU方面,市场整体保持强劲。需求、产能和库存已经开始趋于平衡。

2023-05-04
2021年全球主要EMC封装材料厂商年产能情况

2021年全球主要EMC封装材料厂商年产能情况

日系厂商占据主要产能,全球主要两大具有垄断性地位的EMC厂商住友电木和Resonac合计产能超过10万吨,占据全球EMC封装材料市场主要产能,而国内上规模的EMC封装材料厂商4仅衡所华威、华海诚科、科化新材料、飞凯材料,可见从规模上海外厂商仍处主导地位。

2023-04-18
2021-2027年全球EMC封装出货量、需求量及预测情况

2021-2027年全球EMC封装出货量、需求量及预测情况

​按照传统封装平均单价30元/公斤1、先进封装平均单价100元/公斤2来计算EMC的出货量情况,最终得到2021~2027年全球EMC出货量为42/45/48/49/50/51/53万吨。

2023-04-18
2021-2027年全球PCB封装市场规模及预测情况

2021-2027年全球PCB封装市场规模及预测情况

根据SEMI,2021年全球PCB封装市场规模达到806亿元,预测2022~2027年全球PCB封装市场规模将分别达到870、948、1012、1058、1121及1186亿元。

2023-04-18
2022年全球PCB多层板市场竞争格局现状情况

2022年全球PCB多层板市场竞争格局现状情况

在全球PCB多层板细分市场中,中国大陆厂商则具备明显优势,占全球市场比例73%;相比之下,北美市场占比只约为7%;台湾占比约为6%;韩国占比约为5%;日本占比约为4%;亚洲其它占,约为3%;而西欧占比更是仅约为2%。

2023-04-18
2022年全球主要PCB厂商市场份额现状情况

2022年全球主要PCB厂商市场份额现状情况

022年全球主要PCB厂商市场份额来看,臻鼎市场份额占比约63.38%;欣兴市场份额占比约6.98%;东山精密市场份额占比约5.90%;旗胜市场份额占比约3.99%;华通市场份额占比约3.17%;迅达市场份额占比约3.13%;健鼎市场份额占比约3.05%;南亚市场份额占比约2.71%;深南电路市场份额占比约2.65%;

2023-04-18
2021年中国PCB行业主要细分产品占比情况

2021年中国PCB行业主要细分产品占比情况

从产品看,据WECC统计,2021年多层板在国内PCB市场的产值占比为49%,接近一半,为国内厂商最重要的产品类别。HDI、单/双面板、挠性板、封装基板、刚柔结合板占比则分别约为18%、14%、14%、4%、1%。

2023-04-18
2021年全球主要国家地区PCB产值占比情况

2021年全球主要国家地区PCB产值占比情况

当前,中国大陆PCB行业产值达到511.66亿美元,占全球PCB产值的比例高达到57.35%,已经成为全球最重要的PCB生产国;中国台湾PCB产值占比则为第二,占比约为12.01%;韩国则为第三,占比约为10.58%。

2023-04-18
2022年全球PCB市场规模及下游应用分布情况

2022年全球PCB市场规模及下游应用分布情况

根据Prismark的数据,2022年全球PCB市场规模估计为817亿美元,相比于2021年小幅增加1%,预计至2027年其市场规模将增加至984亿美元,CAGR3.1%,呈现稳定增长的态势。

2023-04-18
2022年我国半导体材料硅材料、光刻胶、电子气体等国产化率情况

2022年我国半导体材料硅材料、光刻胶、电子气体等国产化率情况

我国半导体材料国产替代率较低,不同细分领域差距较大。细分来看,我国在壁垒较低的封装材料市占率相对较高,而在光刻胶、湿电子化学品等晶圆制造材料市占率极低。封装材料中除芯片粘结材料不到 5%,其他材料的国产化率不到 30%;而半导体材料中除掩模版、抛光材料、靶材的国产化率达到 20%,其他材料均不到 10%。

2023-04-17
2022年我国半导体制造材料成本占比及前道材料成本结构情况

2022年我国半导体制造材料成本占比及前道材料成本结构情况

2022年我国半导体制造前道材料成本占比为63%,后道材料成本占比为37%。

2023-04-17
2020年及2021年全球半导体材料销售额及增速的情况

2020年及2021年全球半导体材料销售额及增速的情况

市场空间与国产渗透率双增趋势有望使国产厂商充分受益。中国半导体材料市场快速增长,根据 Semi,2021 年中国大陆半导体材料销售额 119.3 亿美元位于全球第二,增速 21.9%位于全球第一。

2023-04-17
2022年1-3季度我国功率半导体主要厂商营业收入及归母净利润情况

2022年1-3季度我国功率半导体主要厂商营业收入及归母净利润情况

22H1 国内车载功率模块市场份额方面,已有斯达半导、BYD 半导、时代电气三家国内厂商跻身前五,合计装机量占比接近 50%,受益新能源领域需求高增长,叠加头部供应商产能紧张,功率半导体国产替代进程加速。

2023-04-17
2021-2025年全球风光储领域功率半导体市场规模及预测情况

2021-2025年全球风光储领域功率半导体市场规模及预测情况

数据显示,2021年全球新能源车功率半导体单车价值量为2000万元/GW,预计2025 年全球新能源车功率半导体单车价值量为2600万元/GW。

2023-04-17
2021-2025年全球汽车领域功率半导体市场规模及预测情况

2021-2025年全球汽车领域功率半导体市场规模及预测情况

数据显示,2021年全球汽车领域功率半导体市场规模为422亿元,预计2025 年全球汽车领域功率半导体市场规模为811亿元。

2023-04-17
2021-2025年全球功率半导体市场规模及预测情况

2021-2025年全球功率半导体市场规模及预测情况

数据显示,2021年全球功率半导体市场规模为482亿元,预计2025 年全球功率半导体市场规模为932亿元。

2023-04-17
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