基于摩尔定律，半个世纪以来尺寸的扩大向来是硅片发展的方向，硅片尺寸越大，单位硅片成本越低。目前全球主流硅片制造以12英寸（300mm）为主，另有部分8英寸（200mm）和少量6英寸（150mm）及以下硅片。
2019年全球晶圆厂产能中12英寸、8英寸、6英寸及以下硅片的占比分别为68%、26%、6%。
目前，我国硅片生产商以生产6英寸及以下硅片为主，部分厂商实现了8英寸硅片的规模化生产，仅有个别国内厂商打入了12英寸硅片的生产线。
2018年以前，12英寸硅片仅有前五大硅片供应商制造。受技术壁垒、起步时间晚等客观因素限制，我国12英寸硅片的规模化生产尚未实现，国产化率不到10%，8英寸和12英寸硅片的国产替代具有巨大空间。
半导体硅片市场与半导体市场变化趋势具有高度一致性，硅片作为半导体行业的基石，90%的半导体芯片都需要硅片作为原材料。随终端市场发力带动下游半导体市场规模扩张，半导体硅片需求量与日俱增。根据ICMtia的数据，2020年我国对半导体硅片需求规模将达到201.8亿元。
相关行业分析报告参考《2020年中国半导体硅片产业分析报告-产业供需现状与投资前景研究》。
2019年全球晶圆厂产能中12英寸、8英寸、6英寸及以下硅片的占比分别为68%、26%、6%。
2014-2019年全球晶圆厂不同尺寸硅片产能份额比较
资料来源：SEMI
目前，我国硅片生产商以生产6英寸及以下硅片为主，部分厂商实现了8英寸硅片的规模化生产，仅有个别国内厂商打入了12英寸硅片的生产线。
2018年以前，12英寸硅片仅有前五大硅片供应商制造。受技术壁垒、起步时间晚等客观因素限制，我国12英寸硅片的规模化生产尚未实现，国产化率不到10%，8英寸和12英寸硅片的国产替代具有巨大空间。
2018-2019年中国不同尺寸硅片产能结构
资料来源：芯思想
半导体硅片市场与半导体市场变化趋势具有高度一致性，硅片作为半导体行业的基石，90%的半导体芯片都需要硅片作为原材料。随终端市场发力带动下游半导体市场规模扩张，半导体硅片需求量与日俱增。根据ICMtia的数据，2020年我国对半导体硅片需求规模将达到201.8亿元。
2014~2020年中国半导体硅片需求规模及占比情况
资料来源：ICMtia
2020年我国不同尺寸半导体硅片下游和终端应用
| 尺寸 |
下游应用 |
终端应用 |
|
8英寸及以下 |
射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等 |
智能手机、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子 |
|
12英寸 |
存储芯片、图像处理芯片、通用处理芯片、功率器件等 |
智能手机、便携式设备、计算机、固态硬盘、云基础设施等 |
资料来源：公开整理（YJ）
相关行业分析报告参考《2020年中国半导体硅片产业分析报告-产业供需现状与投资前景研究》。
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