2020年全球及中国八英寸晶圆产能及预测情况

2021-01-25 08:41

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根据ICinsights统计，2009-2018年，全球半导体制造商总共关闭或重建了97座晶圆厂。其中，关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂。

2019-2021年全球八英寸产能情况

资料来源：SEMI

我国目前投产、在建和规划的38条八英寸晶圆制造线中，已经量产的有19条，宣布投产的5条，在建项目有10条，规划中的项目有4条。其中宣布投产的月产能总计22.5万片，在建项目规划月产能总计37.2万片。

据预计，2020年的装机月产能合计约75万片，实际月产能约60万片，2021年的装机月产能合计约85万片，实际月产能约70万片。2019年至2021年我国八英寸晶圆线的年产能增速约为10%。

我国八英寸晶圆规划及在建产能情况

模式	公司	产线	状态	新增月产能
IDM	华润微	无锡8寸扩容	20H1已至三期，预计2020年底完成厂房建设
IDM	士兰微	8寸芯片技改项目，两期建设周期约5年	截至20H1在建	一期15千片，二期21千片
IDM	华微电子	8寸线	一期20H1通线	规划80千片
IDM	比亚迪	IGBT项目	2020年4月开工	规划20.8千片
代工	赛莱克斯	8英寸MEMS国际代工线建设项目	2020年9月投产，未完全达产	一期已完成10千片，建设项目完全达产后增加20千片
代工	中芯国际	上海、深圳、天津产线	计划扩建	增加30千片/月
代工	力积电		计划扩建	预计明年年底增加20千片
代工	燕东微电子	燕东微北京8英寸项目	正在产能爬坡	预计明年年底做到40千片
代工	芯恩集成	8英寸高端功率及数模混合芯片产品生产线	试生产	预计22年满产，达产后30千片
代工	中璟航天半导体	江苏盱眙8寸晶圆厂	官网显示建设中	20千片
代工	中芯集成电路（宁波）	宁波特种工艺N2项目	建设中，预计2021年完成	规划45千片
代工	海辰半导体	无锡M8项目	试投产，产能爬坡，预计22年满产	预计22年满产，达产后115千片
代工	济南富能半导体	富能半导体一期	建设中，预计2020年底投产	30千片
代工	中科晶芯	8寸晶圆厂项目	暂无实质进展
代工	赣州名芯	名芯半导体项目	暂无实质进展
代工	中芯绍兴		投产	41.7千片

资料来源：公开资料整理（YJ）

欲了解更多内容，请参阅我们的行业分析报告：
  《2020年中国晶圆市场分析报告-市场规模现状与发展规划趋势》
  《2020年中国晶圆代工行业前景分析报告-市场现状调查与投资战略研究》

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