根据数据显示，2020年全球晶圆制造设备资本支出为37十亿美元，较2019年减少了2十亿美元。
欲了解更多内容，请参阅我们的行业分析报告：
《2021年中国半导体制冷晶棒市场分析报告-市场现状调查与发展战略规划》
《2020年中国晶圆制造行业分析报告-市场行情监测与发展战略规划》
行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整，未来我国各行业的发展都将进入新阶段，决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息，谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。
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2010-2020年全球晶圆制造设备资本支出情况
| 年份 |
资本支出（十亿美元） |
| 2010 |
32 |
| 2011 |
36 |
| 2012 |
30 |
| 2013 |
29 |
| 2014 |
34 |
| 2015 |
31 |
| 2016 |
34 |
| 2017 |
36 |
| 2018 |
36 |
| 2019 |
39 |
| 2020 |
37 |
数据来源：观研天下整理（DS）
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《2021年中国半导体制冷晶棒市场分析报告-市场现状调查与发展战略规划》
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