总体来看，2021年国内功率器件制造技术成熟且发展较为缓慢，低制程即可满足工艺要求，国内众多IDMIDM 、代工厂商资源可以满足。
功率器件和逻辑芯片多维度对比
| 器件类型 |
功率分立器件 |
数字逻辑芯片 |
| 产品要求 |
可靠性、一致性 |
功耗、运算速度 |
| 核心能力 |
工艺 |
设计+制造 |
| 摩尔定律 |
不遵循 |
遵循，目前放缓 |
| 产品迭代 |
较慢 |
快 |
| 制程要求 |
成熟制程 |
先进制程 |
| 工艺节点 |
亚微米-米级别 |
百纳米以下 |
| 晶圆线尺寸 |
4-8英寸线 |
8-2英寸线 |
| 毛利率 |
中 |
高 |
| 生命周期 |
数年-十年 |
数月-年 |
| 投资门槛 |
中 |
高 |
| 商业模式 |
IDM为主，Fabless厂商大多集中在中国台湾 |
Fabless+代工为主，IDM 厂商数量较少 厂商数量较少 |
数据来源：观研天下整理（lyt）
相关行业分析报告《2021年中国功率器件行业分析报告-市场竞争环境与发展战略规划》
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