数据显示,2014-2020年中国大陆半导体封装测试复合年均增长率达12.2%,2020年中国半导体封装测试市场规模预计达到2510亿美元,同比增长6.8%。
数据显示,2020年全球CR10达84%,封测行业市场集中度较高;国内封测龙头长电科技、华天科技、通富微电已进入国际第一梯队。
相关行业分析报告《2021年中国半导体封装测试市场分析报告-行业规模现状与发展趋势预测》
行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整,未来我国各行业的发展都将进入新阶段,决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息,谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。
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