电子电器
2013-2021年全球半导体储存器市场规模及预测
全球半导体存储产业在波动中呈现总体增长趋势，到2020年全球半导体存储器市场规模达1174.82亿美元，预测2021年达到1264.24亿美元。
2016-2025年我国PCB行业产值预测及市场占比
根据Prismark数据，我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%，预计到2025年，我国PCB产值将达到517亿美元。
2019年全球PCB市场应用领域分布
根据Prismark的统计数据，在2019年全球PCB市场应用领域分布占比中，通讯电子市场仍然是PCB产品应用占比最大的领域，占比为33.0%。计算机也是PCB最主要的应用领域之一，占比28.6%，排名第三的是消费电子产品，占比14.8%。
2018-2020年我国电解铜箔进出口情况数据统计
我国电解铜箔进口量、进口额远大于出口量、出口额，贸易逆差均在10亿美元以上，进口单价较出口单价高20%以上，我国高端电解铜箔仍需大量进口。
2016-2022年全球、中国光传感器市场规模情况统计及预测情况
根据中国电子元件行业协会信息中心的数据，2016年全球光传感器市场规模达1,370亿元，其中中国光传感器市场规模达778亿元，约占全球市场规模的57%。预计到2022年，全球光传感器市场规模将成长至1,836亿元，2016-2022年复合增长率达5%，中国光传感器市场规模将成长至1,180亿元，2016-2022年复合
2016-2026年全球便携式储能市场规模及预测情况
全球便携式储能行业的市场规模已由 2016 年的 0.6 亿元快速提升至 2020 年的到 42.6 亿元，年均复合增速高达 190.28%，预计到 2026 年市场规模将达到 882.3 亿元人民币，年均复合增速还将维持 65.72%，便携储能行业将继续维持快速增长趋势，市场发展潜力较大。
2015-2019年中国电源产业和开关电源产业产值规模
2019 年中国电源产业继续呈现出良好的发展态势，电源总产值规模达到 2,697.00 亿元，较 2018 年同比增长 9.68%；其中，开关电源产值规模 1,503.00 亿元，较 2018 年同比增长5.14%。
2020年与2021年全球、中国无线产品市场份额
全球无线产品市场主要参与企业为思科、TP-LINK、康普、华为、Technicolor 和 HPE，2020 年度和 2021 年上半年，上述 6 家企业合计市场份额分别为 60.0%和 59.3%。
2020年与2021年全球、中国企业级路由器市场份额
全球企业级路由器市场的主要参与企业为思科、华为、新华三、Juniper、Yamaha 和 Adtran，2020 年度上述 6 家企业合计市场份额为 88.0%；2021 年上半年，主要参与企业为思科、华为、新华三、Juniper、诺基亚和 Yamaha，上述 6 家企业合计市场份额为 86.7%。
2020年与2021年全球及中国交换机市场份额
全球交换机市场以思科为龙头，占据了约50%的市场，国内交换机市场的主要参与企业为华为、新华三、星网锐捷、思科、迈普技术和中兴，2020 年度上述 6 家企业合计市场份额为 95.9%；2021 年上半年，主要参与企业为新华三、华为、星网锐捷、思科、迈普技术和 Arista，上述 6 家企业合计市场份额为 96.1%。
2000-2025年挠性板及刚挠结合板产值统计及预测情况
2025 年挠性板及刚挠结合板市场规模可达 153.64 亿美元，2020 至 2025 年 CAGR 达 4.2%，其中多层挠性板的市场增速将高于单双面挠性板及刚挠结合板的市场增速。
2000-2025年IC封装基板产值统计及预测情况
作为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，IC封装基板也将随着IC封装行业得到较快发展。预计2025年IC封装基板市场规模达161.94亿美元，2020至2025年CAGR达9.7%。
2000-2025年中国HDI板产值统计及预测情况
在电子产品日益轻薄化和功能多样化的趋势下，任意层HDI板及类载板将加速在平板电脑、智能穿戴设备、汽车电子、数据 中心等领域的普及与渗透。预计到2025 年 HDI 板市场规模可达137.41 亿美元，2020至2025年CAGR 达 6.7%。
2018-2020年主要国产手机品牌厂商出货量及市场占比
公司散热材料产品主要应用于主要国产手机品牌,自 2018 年以来，主要国产手机市场发展有所放缓，但市场内部竞争激烈， 到2020年主要国产手机品牌产商出货量达到5.64亿部。
2016-2020年全球手机散热市场规模及预测
2019 年全球手机散热市场规模约为 17 亿美元，预计 2022 年将增长至 35 亿美元左右，2020-2022 年复合增长率达 27.22%。
