电子电器
2023年4月我国微型计算机设备产量地区分布:西南地区占比最大
数据显示,2023年4月我国微型计算机设备产量排名前三的省市分别为四川省、广东省、重庆市,产量分别为574.26万台、543.3万台、520.19万台。
2023年4月我国集成电路产量当期值同比增长8.41% 累计值则同比下降7.21%
数据显示,2023年4月我国集成电路产量当期值约为281.1亿块,较上一年同期的259.3亿块产量同比上升约为8.41%,较2021年4月份的286.5亿块产量则下降了5.4亿块。
2023年4月我国集成电路产量地区分布:华东地区占比最大 江苏省位居第一
数据显示,2023年4月我国集成电路产量排名前三的省市分别为江苏省、广东省、甘肃省,产量分别为857859.4万块、569344.3万块、482434万块。
2023年4月我国光电子器件产量当期值及累计值同比增长均超16%
数据显示,2023年4月份我国光电子器件产量当期值约为1174.6亿只,较上一年同期的1005.8亿只产量同比增涨约为16.78%,较2021年4月份的1018.4亿只产量增长了156.2亿只。
2023年4月我国房间空气调节器产量地区分布:广东省近八百万台
数据显示,2023年4月我国房间空气调节器产量排名前三的省市分别为广东省、浙江省、安徽省,产量分别为784.25万台、272.98万台、255.98万台。
2023年4月我国电子计算机整机产量当期值及累计值较前两年同期逐年下降
数据显示,2023年4月份我国电子计算机整机产量当期值为2670.9万台,较上一年同期的3266.3万台产量同比下降18.23%,较2021年4月份的3750.7万台下降了1079.8万台。
2023年4月我国电子计算机整机产量地区分布统计:广东省排名第一
数据显示,2023年4月我国电子计算机整机产量排名前三的省市分别为广东省、四川省、重庆市,产量分别为629.33万台、575.59万台、520.19万台。
2023年4月我国房间空气调节器产量当期值及累计值同比增长均超13%
数据显示,2023年4月份我国房间空气调节器产量当期值约为2586.9万台,较上一年同比上升了13.50%,较2021年4月同期相比仍旧是上升走势。
2023年4月我国线材(盘条)产量当期值同比略微上升
数据显示,2023年4月份我国线材(盘条)产量当期值约为1247.7万吨,较上一年同期的1243.5万吨产量同比上升约为0.34%,但相较于2021年4月份的1417.4万吨为仍为下降状态。
2021-2022年Q4全球手机链芯片厂商库存和库存周转天数情况
2022年Q4全球手机链芯片大厂平均库存同环比持续上升创近五年新高,库存周转天数从2022年Q3的112天提升至142天。
2021-2022年Q4全球模拟芯片厂商库存和库存周转天数情况
模拟芯片厂商库存周转天数位于历史正常水位,平均库存水平延续环比上涨趋势达近五年季度新高。根据TrendForce信息,面板驱动IC经给长时间严格控制投片量来管理库存水位,进入2023年Q2后IC库存状态趋于健康。2022年驱动IC库存高峰动辄高达半年以上的情况已经很罕见,多数产品逐渐进入约8~10周的健康水位。
2021-2022年Q4全球功率器件厂商库存和库存周转天数情况
全球主要的功率器件大厂2022年Q4库存环比提升,库存周转天数创近五年新高。以英飞凌、安森美为例,安森美在最新22Q4季度法说会上表示,Q4库存环比增加0.41亿美元,库存周转天数为136天,环比增加7天。包括大约26天多余的库存以支持碳化硅产能爬坡的转换。渠道库存环比减少1000万美元,渠道库存周转天数为7.3周,而
2021-2022年Q4全球部分晶圆代工厂产能利用率情况
从产能利用率情况来看,2022n年Q4全球晶圆代工厂产能利用率下滑明显,联电、中芯国际产能利用率均环比下滑超10个百分点,华虹2022年Q4产能利用率环比下滑7ppts。
2021-2022年Q4全球PC链芯片厂商库存和库存周转天数情况
PC链芯片厂商英特尔、AMD和英伟达2022年Q4库存和库存周转天数均环比提升创近五年季度新高。以英特尔、AMD、英伟达为例,三家公司平均库存连续多季逐季提升,2022n年Q4环比提升达到超过214亿美元,2022年Q4库存周转天数环比提升19天达到149天。
2021-2022年Q4全球MCU芯片厂商库存和库存周转天数情况
海外MCU厂商库存水平22Q4环比持续提升,库存周转天数环比提升但仍处于历史安全水位。ST2022年Q4法说会表示汽车领域需求旺盛,主要系半导体含量增加、结构转变和库存补充,在MCU方面,市场整体保持强劲。需求、产能和库存已经开始趋于平衡。
2021年全球主要EMC封装材料厂商年产能情况
日系厂商占据主要产能,全球主要两大具有垄断性地位的EMC厂商住友电木和Resonac合计产能超过10万吨,占据全球EMC封装材料市场主要产能,而国内上规模的EMC封装材料厂商4仅衡所华威、华海诚科、科化新材料、飞凯材料,可见从规模上海外厂商仍处主导地位。
2021-2027年全球EMC封装出货量、需求量及预测情况
按照传统封装平均单价30元/公斤1、先进封装平均单价100元/公斤2来计算EMC的出货量情况,最终得到2021~2027年全球EMC出货量为42/45/48/49/50/51/53万吨。
2021-2027年全球PCB封装市场规模及预测情况
根据SEMI,2021年全球PCB封装市场规模达到806亿元,预测2022~2027年全球PCB封装市场规模将分别达到870、948、1012、1058、1121及1186亿元。
2022年全球PCB多层板市场竞争格局现状情况
在全球PCB多层板细分市场中,中国大陆厂商则具备明显优势,占全球市场比例73%;相比之下,北美市场占比只约为7%;台湾占比约为6%;韩国占比约为5%;日本占比约为4%;亚洲其它占,约为3%;而西欧占比更是仅约为2%。
2022年全球主要PCB厂商市场份额现状情况
022年全球主要PCB厂商市场份额来看,臻鼎市场份额占比约63.38%;欣兴市场份额占比约6.98%;东山精密市场份额占比约5.90%;旗胜市场份额占比约3.99%;华通市场份额占比约3.17%;迅达市场份额占比约3.13%;健鼎市场份额占比约3.05%;南亚市场份额占比约2.71%;深南电路市场份额占比约2.65%;